Materialographie – schnell, wirtschaftlich und hochauflösend
Unsere mikroskopischen und spektroskopischen Analysen liefern wertvolle Informationen zu Oberflächen, Strukturen und der Materialzusammensetzung Ihrer Bauteile. Die Schadensanalyse zeigt mögliche Fehlerquellen auf. Wir liefern Ihnen auch kurzfristig ein perfektes Ergebnis, das offene Fragen beantwortet und Ihnen hilft, Probleme zu beseitigen. Dazu kombinieren wir bei Bedarf verschiedene Prüfverfahren für metallische ebenso wie für nichtmetallische Werkstoffe auf wirtschaftliche Weise.
Rasche und zuverlässige Messergebnisse
bei Quality Analysis
- Härteprüfung nach Vickers, Knoop und Brinell
- Schweißnaht- und Lötnahtprüfung
- Gefügeuntersuchung
- Untersuchung von Beschichtungen und Schichtsystemen
- Porositätsanalyse
- Schadensanalyse nach VDI 3822
- Bruchflächenanalyse
- Korrosionsprüfung
- Untersuchung von Verunreinigungen
- Charakterisierung von Oberflächentopographie
- Zug-, Druck- und Biegeprüfung
- Untersuchung elektronischer Baugruppen nach IPC-A-600 / IPC-A-610
- Untersuchung von Lithium-Ionen-Batterien und Brennstoffzellen
Zerstörende Werkstoffprüfung
Die zerstörende Werkstoffprüfung zur quantitativen und qualitativen Analyse von Materialeigenschaften wird zur Prüfung von Löt- und Schweißverbindungen, zur Gefügeuntersuchung, zur Korrosionsprüfung, zur Untersuchung von Beschichtungen, zur Härteprüfung und mehr eingesetzt.
Systematische Schadensanalyse
Im Rahmen der systematischen Schadensanalyse von statisch und dynamisch beanspruchten Bauteilen bieten wir Ihnen u. a. die Bruchflächenanalyse, die Korrosionsuntersuchung, die Überprüfung von Schweißfehlern, die Verschleißuntersuchung (Tribologie) und die forensische Werkstoffprüfung an.
Rasterelektronenmikroskopie (REM)
Hochauflösende Darstellung und Analyse von Oberflächen und Strukturen sind die Domäne der Rasterelektronenmikroskopie. Wir verwenden sie unter anderem zur Abbildung der Topografie von Bauteilen, zur Schadensanalyse und zur Bestimmung der chemischen Zusammensetzung von Oberflächen.
Focused-Ion-Beam-Mikroskopie (FIB)
Die FIB-SEM-Mikroskopie ermöglicht die 3D-Bildgebung eines Präparats im Nanomaßstab. Sie kommt bei der Tiefenanalyse empfindlicher Beschichtungen ebenso zum Einsatz wie zur Bestimmung der Materialzusammensetzung und der Analyse von Gefügestrukturen oder der Lötstelleninspektion.
Einsatzgebiete der Materialographie
Die Materialographie kommt in der fertigenden Industrie zum Einsatz, um Prozesse zu optimieren oder Fehlerquellen aufzuspüren. Bei Quality Analysis verknüpfen wir herausragendes Fachwissen und modernste Technologie mit einem interdisziplinären Ansatz, der eine ganzheitliche Analyse Ihrer Bauteile und Materialien ermöglicht. Von der Präparation der Proben bis zur Erstellung einer aussagekräftigen und verständlichen Dokumentation können Sie sich dabei auf unsere Kompetenz verlassen.
Elektronikfertigung
In der Fertigung von Halbleitern und anderer Hochleistungselektronik können die empfindlichen Schichten von Wafern, Chips und anderen Bauteilen bis in die Tiefe analysiert und die Materialzusammensetzung sowie der Zustand von Lötstellen oder Gefügestrukturen untersucht werden.
Dazu bedienen wir uns der hochauflösenden Rasterelektronen- und der FIB-SEM-Mikroskopie zur Herstellung von Querschnitten, die nahezu frei von mechanischen und thermischen Einflüssen sind.
Batteriezellenanalytik
Batterien gewinnen immer mehr an Bedeutung, insbesondere im Bereich der Stromspeicherung und der Mobilität. Dabei kommt es auf höchste Zuverlässigkeit an.
Die materialographischen Untersuchungen von Quality Analysis geben Ihnen diese Sicherheit. Wir unterstützen Unternehmen sowohl bei der Forschung und dem Prototyping als auch in der Serienproduktion moderner Hochleistungsbatterien.
Sicherheit & Verteidigung
Werkstoffprüfung und Materialographie leisten in der Sicherheits- und Verteidigungsbranche einen entscheidenden Beitrag zur Funktionssicherheit, Verlässlichkeit und Qualität sensibler Systeme. Dabei werden unter anderem Werkstoffe, Schweißverbindungen, Beschichtungen, elektronische Komponenten sowie die Festigkeit von Strukturen und Bauteilen untersucht und auf mögliche Kontaminationen geprüft.
Moderne Analyseverfahren wie Materialographie, REM-EDX, Röntgen- und 3D-CT-Untersuchungen sowie Restschmutzanalysen ermöglichen eine frühzeitige Identifikation von Fehlern und Schwachstellen. Dadurch lassen sich Ausfallwahrscheinlichkeiten reduzieren sowie geltende Normen und Dokumentationsanforderungen sicher erfüllen.
Medizintechnik
Der Qualitätssicherung kommt in der Medizintechnik besondere Bedeutung zu. Materialfehler, Risse, Porositäten oder Verunreinigungen an Implantaten, chirurgischen Instrumenten oder Kunststoffkomponenten können schwerwiegende Folgen für Patienten und Hersteller haben.
Deshalb prüfen wir Medizinprodukte mit hochpräzisen Verfahren wie 3D-Computertomographie (CT), REM-/EDX-Analysen, Materialographie und dimensioneller Messtechnik, um selbst kleinste Unregelmäßigkeiten frühzeitig und zuverlässig zu identifizieren.
Automotive
Bauteile in Kraftfahrzeugen müssen über hunderttausende Kilometer hohen mechanischen und thermischen Belastungen standhalten. Entsprechend hoch sind die Anforderungen an Werkstoffe, Fertigung und Montage.
Bei Quality Analysis untersuchen wir metallische Werkstoffe, Keramiken und elektronische Komponenten mit präzisen Prüf- und Analyseverfahren. Dazu zählen unter anderem mikroskopische Oberflächenprüfungen, Härte- und Schweißnahtprüfungen sowie Schadensanalysen zur Untersuchung von Korrosion, Bruchursachen, Verschleiß und Oberflächenanomalien.
Technische Ausstattung der Materialographie
Für jede Aufgabenstellung
das richtige Prüfverfahren
Mehrwert bei Quality Analysis
Schnelligkeit
Wir bieten Ihnen auch kurzfristig eine schnelle und präzise materialographische Untersuchung und Beurteilung Ihrer Bauteile und Materialien.
Qualität
Exzellentes Know-how, langjährige Erfahrung und ein High-end- Maschinenpark garantieren Ihnen stets qualitativ hochwertige Messergebnisse.
Maschinenpark
Für jede materialographische Untersuchung steht die richtige Technik zur Verfügung. Dabei vertrauen wir auf deutsche Markenqualität von ZEISS.
Akkreditierung
Die Akkreditierung unserer Prüfmethoden und Labore bedeutet für Sie Sicherheit, Zuverlässigkeit und Objektivität.
Akkreditiertes Prüflabor
für Materialographie
Unsere Untersuchungsverfahren für die zerstörende Prüfung nichtmetallischer und metallischer Werkstoffe, Schweiß- und Lötnahtanalyse an metallischen Werkstoffen, Schichtdickenmessung, Messung von Randoxidation und Korngrößenbestimmung, Porositätsanalyse in metallischen Werkstoffen und Schichten, Partikelanalyse von nichtmetallischen, kohlenstoff-basierten, organischen und mineralischen Partikeln, Härteprüfung, Härteverlaufskurve und direkte Härtemessung an metallischen Werkstoffen sind durch die Deutsche Akkreditierungsstelle GmbH (DAkkS) nach DIN EN ISO/IEC 17025 akkreditiert. Wir gehören zu den wenigen Prüflaboratorien in Europa, bei denen alle Fachbereiche erfolgreich akkreditiert wurden.
Lesen Sie hier mehr darüber, welche Vorteile Ihnen unsere Akkreditierung bietet:
Häufig gestellte Fragen zur Materialographie
Im Rahmen der zerstörenden metallographischen Werkstoffprüfung stehen uns zahlreiche Analyseverfahren zur Verfügung. So ist eine Prüfung von Löt- und Schweißverbindungen ebenso möglich wie etwa eine Korrosionsprüfung, die Untersuchung von Beschichtungen, Härteprüfungen nach Vickers, Knoop und Brinell oder eine Analyse der Gefügestruktur Ihres Bauteils. daneben steht uns eine große Zahl licht- und rasterelektronenmikroskopischer Verfahren zur Verfügung.
In unserem Labor stehen uns verschiedenste Methoden der Präparation zur Verfügung, sodass wir problemlos sowohl Kleinstbauteile als auch größere Komponenten bis 600 x 600 x 1200 mm für Sie analysieren und beurteilen können. Sollten Sie Fragen zur Analyse eines bestimmten Bauteils haben, rufen Sie uns gerne an. Wir beraten Sie individuell und natürlich völlig unverbindlich.
Die 2D-Röntgeninspektion und die 3D-Computertomographie leisten wertvolle Dienste bei der Vorabinspektion der Bauteile, indem sie einen raschen Blick in das Innere des zu untersuchenden Bauteils gewähren und somit Regions of Interest (ROIs) genau definiert werden können. Auch die chemische Analytik kann ergänzend eingesetzt werden, um organische Proben wie Verunreinigungen zu identifizieren und zu quantifizieren.
Die Metallographie ist ein Teilgebiet der Materialographie. Sie befasst sich mit der Entnahme, Präparation (Probenvorbereitung), Untersuchung und Bewertung von metallischen Proben. Durch die Entwicklung von neuen Materialien (Keramiken, Kunststoffen etc.) bzw. deren zunehmender Bedeutung für die Industrie wurde das Aufgabenfeld erweitert – die Metallographie wurde zur Materialographie.
Quality Analysis
der richtige Partner
für die Materialographie
Was können wir für Sie messen und analysieren?
Wir beraten Sie gerne zu den zahlreichen Möglichkeiten und kombinierten Analysemethoden. Das Ziel: die beste, wirtschaftlichste und effizienteste Analyse Ihrer Probe.