Ursachenklärung bei Bauteilversagen
Probenpräparationen, Gefügeuntersuchungen, lichtmikroskopische Analysen
zerstörende Werkstoffprüfung
RAMAN- und FT-IR-Spektroskopie sowie Härteverlaufsprüfungen
Überprüfung von Produktionsprozessen
Schichtdickenmessungen und Schweißnahtuntersuchungen

Materialographie

Zerstörend analysieren, um konstruktiv
Prozesse und Produkte zu optimieren

Materialographie als zerstörende Werkstoffprüfung kommt in der Industrie und Forschung immer dann zum Einsatz, wenn quantitative und qualitative Aussagen zur Materialbeschaffenheit benötigt werden, indem die Zusammenhänge zwischen chemischer Zusammensetzung, Gefügeausbildung und technologischer Beschaffenheit aufgezeigt werden können.

Die Analysen werden vor allem für die Überprüfung von Produktionsprozessen, die Schadensprävention, die Ursachenforschung im Schadensfall und zur Prozessoptimierung in der Produktentwicklung durchgeführt. Sie dienen auch der Ursachenklärung bei Bauteilversagen.

Unsere modernen Analyseverfahren umfassen hochpräzise metallographische Probenpräparationen, Gefügeuntersuchungen, lichtmikroskopische Analysen wie Schichtdickenmessungen und Schweißnahtuntersuchungen, chemische Elementaranalysen (EDX), RAMAN- und FT-IR-Spektroskopie sowie Härteverlaufsprüfungen.

Projektablauf

Schritt 1
Istaufnahme

Nach präziser Erfassung und Beurteilung des legen wir im Dialog mit Ihnen die Analysestrategie fest.

Durch Mehrschichtbetrieb ist eine effiziente und flexible Durchführung des gesamten Projektablaufs gesichert.

Unser Service: Auf Wunsch holen wir Ihre Bauteile ab und stellen wieder zu.

Schritt 2
Analyseleistungen

  • Metallographische Probenpräparation und Schliffherstellung
  • Lichtmikroskopie
    • Zurück
    • Schichtdickenmessung
    • Schadensanalyse: Risse, Bruchanalytik, Anomalie am Bauteil, Materialanhäufung
    • Schweißnahtuntersuchung
    • Lötabbildung
    • Gefügeuntersuchung
  • Raster-Elektronen-Mikroskopie
    • Zurück
    • Chemische Elementanalyse (EDX-Analyse)
    • Oberflächensensitive Untersuchungen (Topografie)
    • Gefügesensitive Untersuchungen
    • Vollautomatische Partikelanalyse SmartPI
  • RAMAN-Spektroskopie
    • Zurück
    • Organische und anorganische Materialanalyse
  • FT-IR-Spektroskopie
  • Funken-Emissionsspektroskopie
  • Härteverlaufsprüfung
  • Boro- & Videoskopie

Schritt 3
Dokumentation

Perfekte Daten im Zusammenspiel mit exzellenter Analytik bilden die Grundlage unserer Dokumentationen. Die Ergebnisse werden so dokumentiert,
dass Sie die richtigen Schlüsse für Ihre Qualitätssicherung ziehen können.

Bei Bedarf beraten und begleiten wir: per Webmeeting, Fernsupport oder im persönlichen Gespräch.

Die Analysenberichte können direkt in die eigene Prozessdokumentation übernommen werden.


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Fragen Sie nach!

Technische Ausstattung

Um die beste Lösung für unsere Kunden sicherzustellen steht eine beachtliche Bandbreite von Analysesystemen zur Verfügung. Meist führt erst eine Kombination verschiedener Systeme zu aussagekräftigen Ergebnissen. Hier kommen die Erfahrung und das Fachwissen unserer Experten ins Spiel.

In unserem großen metallographischen Labor lassen sich Probenpräparationen für Bauteile bis 600 x 600 x 1200 mm durchführen; alle gängigen Verfahren sind verfügbar.

Die gesamte High-Tech-Ausrüstung zur Gefügeuntersuchung, Schadensanalyse bzw. Ursachenforschung, Härteprüfung und chemischen Elementaranalyse (EDX) ist auf dem neuesten Stand der Technik.

Metallographische Probenpräparation

Trennen

Spezielle Trennsysteme für Präzisionsschnitte

Max. Trennbereich (mm):

Länge = 600
Breite = 600
Höhe = 1200

Systeme:

  • Klaeger Bitron 350
  • Mössner Rekord
  • Struers Secotom-15
  • Struers Discotom-5
  • Diadisc 5200
Einbetten

Ideale Kombination von Kalt- und Warmeinbettverfahren (elektrisch leitend und elektrisch nicht-leitend)

System:

  • Struers CitoPress 1
Schleifen und Polieren

Typische vollautomatische Schleif- und Polierverfahren

System:

  • Struers Tegramin-30 mit 6-fach Dispersionszumischung
Reinigen

Vollautomatischer Reinigungsprozess zur effizienten und ressourcenschonenenden Säuberung

System:

  • Struers Lavamin
  • US-Kleinstbecken
Ätzen

Manuelles oder elektrolytisches Polieren und Ätzen mit Säuren, Laugen und Basen

System:

  • Struers Lectropol-5
  • QA-Sonderausstattung
Beschichten

Schichten bis 2 nm mit Platin und Kohlenstoff
Erzäugung metallischer Schichten und Schichten auf Kohlenstoff- und Platinbasis

  • Beschichten bis 2nm

System:

  • Leica EM ACE600 Sputter

Analysesysteme

ZEISS Supra 40 VP

ZEISS Supra 40 VP

Vergrößerung
40 - 200000
spezifizierte Ortsauflösung
  • 2,0 nm bei 30kV Hochvakuum
  • 1,0 nm bei 15 kV Hochvakuum
  • 1,9 nm bei 1 kV im Hochvakuum
Vakuum-Verfahren
  • Hochvakuum
  • Variables Niederdruckvakuum 2 PA bis 133 Pa
Erzeugung Elektronenstrahl
Thermischer (Schottky) Emitter (Strahlstromstabilität < 0,2%/h)
Probengröße (mm)
L = 100, B = 100, H = 35
Probentisch
  • Vollautomatische Stage mit 5-Achsen
  • Euzentrische Kippung
  • Verfahrweg: x = ± 65 mm, y = ± 65 mm, z = 50 mm
Probenkammer
420 mm Innendurchmesser
330 mm Kammerhöhe
Probengewicht (KG)
0,5
Detektoren
  • SE-Detektor [Sekundär-Elektronen im HV)
  • VPSE-Detektor (Sekundär-Elektronen im VV)
  • BSD-Detektor 5-Quadranten (Rückstreu-Elektronen bis 1 Kea)
  • EDX-Detektor [127eV] (Röntgen-Quanten) Bruker Quantax 200
Software
ZEISS SEM
Beschleunigungsspannung
bis 30 kV
Besondere Ausstattungsmerkmale
  • Hohe Flexibilität durch Strahlstrombereich 12 pA bis 100 nA
  • Universeller Einsatz mit Smart SEM
ZEISS Evo MA 25

ZEISS Evo MA 25

Vergrößerung
40 - 75000
Spezifizierte Ortsauflösung
  • 3,0 nm bei 30kV Hochvakuum
  • 10,0 nm bei 3 kV im Hochvakuum
Vakuum-Verfahren
  • Hochvakuum
  • Variables Niederdruckvakuum bis 400 Pa
Erzeugung Elektronenstrahl
Wolfram Kathode
Probengröße (mm)
L = 100; B = 100; H = 35
Probentisch
  • Vollautomatische Stage mit 5-Achsen
  • Euzentrische Kippung
  • Verfahrweg: x = ± 65 mm; y = ± 65 mm; z = 50 mm
Probenkammer (mm)
Innendurchmesser = 420
Kammerhöhe = 330
Probengewicht (kg)
1
Detektoren
  • SE-Detektor [Sekundär-Elektronen im HV)
  • VPSE-Detektor (Sekundär-Elektronen im VV)
  • BSD-Detektor 5-Quadranten (Rückstreu-Elektronen bis 1 Kea)
  • EDX-Detektor [129eV] (Röntgen-Quanten) Bruker Quantax 200
Software
ZEISS SEM und Smart PI
Beschleunigungsspannung
bis 30 kV
Besondere Ausstattungsmerkmale
  • Vollautomatische Partikel-Analyse mit Smart PI [5-fach Probenträger]
  • Universeller Einsatz mit Smart SEM
ZEISS Axio Imager .M2m

ZEISS Axio Imager .M2m

Anzahl
2
Objektiv
6-fach motorisierter Objektivrevolver
  • EC Epiplan Neofluar 1,25x/0,03 M27
  • EC Epiplan Neofluar 2,5x/0,06 M27
  • EC Epiplan-Neofluar 5x/0,13 HD DIC M27
  • EC Epiplan-Neofluar 10x/0,25 HD DIC M27
  • EC Epiplan-Neofluar 20x/0,50 HD DIC M27
  • EC Epiplan-Neofluar 50x/0,80 HD DIC M27
  • EC Epiplan-Neofluar 100x/0,90 HD DIC M27
Ausstattung
Voll gesteuert, alle Einstellungen reproduzierbar
Z-Achse
Motorisiert, Z-Stapel
Reflektor
6-fach motorisierter Reflektorrevolver
  • Hellfeld
  • Dunkelfeld
  • DIC / POL ACR PC Shift free
  • mot. Blendenschieber Leuchtfeldblende
  • mot. Aperturblende
Polarisation
Reflektormodul Polarisator ACR P&C für Auflicht
Objekttisch - Verfahrweg (mm)
1x mit 75 x 50 Verfahrweg
1x mit 230 x 160 Verfahrweg
mot. elektr. Koaxialtrieb für Kreuztisch und Scanningtisch
Kamera
AxioCam ICc 5
Software
AxioVision SE64 Materialpaket Standard, MosaiX
Zeiss SteREO Discovery V12

Zeiss SteREO Discovery V12

Objektiv
Objektiv Planapo S 1,0x FWD 81 mm
Ausstattung
Voll gesteuert, alle Einstellungen reproduzierbar
Z-Achse
motorisiert, Z-Stapel
Beleuchtung
VisiLED Ringlicht für Hellfeld
Objekttisch - Verfahrweg (mm)
1x mit 150 x 100 Verfahrweg
mot. elektr. Koaxialtrieb für Kreuztisch und Scanningtisch
Kamera
AxioCam 105 color
Software
AxioVision SE64 Materialpaket Standard, MosaiX
ZEISS SmartZoom
Quelle: Carl Zeiss AG

ZEISS SmartZoom

Objektiv
Objektiv PlanApo D 0,5x/0,03 FWD 78 mm
Objektiv PlanApo D 1,6x/0,1 FWD 36
Objektiv PlanApo D 5x/0,3 FWD 30
Ausstattung
voll gesteuert, alle Einstellungen reproduzierbar
Z-Achse
motorisiert, Z-Stapel
Objekttisch - Verfahrweg (mm)
1x mit 130 x 100 Verfahrweg
mot. elektr. Koaxialtrieb für Kreuztisch und Scanningtisch
Kamera
Smartzoom 5 optical engine
Software
ZEISS Smartzoom
Struers Welding Expert HR II (E) 50x

Struers Welding Expert HR II (E) 50x

Beleuchtung
LED Ringlicht
Objektfeld (mm)
4,5 bis 80 bei Vergrößerung
2,5x bis 50x
Kamera
Digitale Megapixel-Auflösung mit motorisiertem Zoom
Software
Welding Expert Vollversion
ZEISS AxioLab.A1 MAT HAL
Quelle: Carl Zeiss AG

ZEISS AxioLab.A1 MAT HAL

Objektiv
5-fach motorisierter Objektivrevolver
  • EC Epiplan-Neofluar 5x/0,13 HD DIC M27
  • EC Epiplan-Neofluar 10x/0,20 HD DIC M27
  • EC Epiplan-Neofluar 20x/0,40 HD DIC M27
  • EC Epiplan-Neofluar 50x/0,70 HD DIC M27
Ausstattung
Manuell gesteuert
Z-Achse
Z-Trieb manuell
Reflektor
4-fach motorisierter Reflektorrevolver
  • Hellfeld ACR P&C für Auflicht
  • Dunkelfeld ACR P&C für Auflicht
Beleuchtung
Auflicht Halogen
Objekttisch - Verfahrweg (mm)
1x mit 75 x 30 Verfahrweg
manueller Kreuztisch
Kamera
AxioCam ICc 1 Rev.4
Renishaw RAMAN inVia REFLEX

Renishaw RAMAN inVia REFLEX

Spektrale Auflösung (cm-1)
< 1 - 2
Spektrale Stabilität (cm-1)
< ± 0,05 über 7,5 Stunden
Sensivität
< 100 sec. --> S/N > 3
Laserpunkt Durchmesser (µm)
1 - 300
Laserintensität (%)
0,00005 - 100
Objektive
N PLAN x5; NA 0,12; WD 14
N PLAN x20; NA 0,40; WD 1,15
N PLAN x50; NA 0,7; WD 0,37
Laserklasse
1
Probentisch (mm)
112 x 76 Verfahrweg
Probenhöhe (mm)
34
Probengewicht (KG)
2
Detektoren
CCD Array Detector 1024x256 Pixel, gekühlt
Software
WIRE 4.2 und Sondermodule
Spektren
S.T. Japan Complete Collection +
inkl. Mineralien, anorganische Materialien, Edelsteine
QA-spezifische Spektren
Laser
532 nm Nd:YAG-Laser, 50 mW - Gitter mit 1800 Linien/mm
785 nm Diodenlaser, 300 mW - Gitter mit 1200 Linien/mm
457 nm Solid State Laser, 25 mW - Gitter mit 2400 Linien/mm
Besondere Ausstattungsmerkmale
  • 3 Laserwellenlängen
  • Autofokus-Funktion
Bruker Lumos FT-IR-Mikroskop

Bruker Lumos FT-IR-Mikroskop

physikalische Basis
Transmission und Reflexion
Zusatz
ATR = abgeschwächte Totalreflexion
spektrale Auflösung (cm-1)
< 2
Spektralbereich (cm-1)
650 - 6000
spektrale Stabilität (cm-1)
< ± 0,05 über 7,5 Stunden
Sensivität
< 100 sec. --> S/N > 3
Laserpunkt Durchmesser (µm)
1 - 300
Laserintensität (%)
0,00005 - 100
Objektive
N PLAN x5; NA 0,12; WD 14
N PLAN x20; NA 0,40; WD 1,15
N PLAN x50; NA 0,7; WD 0,37
Beleuchtung
IR und VIS-Beleuchtung
Probentisch (mm)
75 x 50 Verfahrweg
Detektor
Mittelband-MCT-Detektor, flüssig gekühlt mit Stickstoff
Software
OPUS/IR+; OPUS/3D+; OPUS/Search, OPUS/Structure und weitere
Spektren
BRUKER Basis S.T.Japan ATR-FTIR complete + QA-basierende spezifische Spektren
Besondere Ausstattungsmerkmale
  • IR und VIS-Mode sowie ATR-Mode
STRUERS DuraScan-70

STRUERS DuraScan-70

Prüfkraftbereich (gf)
10 - 10000
Messrevolver
6-fach motorisch
Z-Achse
Motorisch, Prüfhöhe 260 mm
Probentisch (mm)
Lineartisch 200 x 120 Verfahrweg 140 x 140
Beleuchtung
Hochleistungs-LED
Kamera
Hochauflösende digitale Messkamera
Übersichtskamera (FOV 52 x 40)
Eindringkörper
Vickers mit MPA-Zertifikat
Objektiv
Objektiv 10x
Objektiv 40x
Funktion
Vollautom. Micro-/Kleinlasthärteprüfgerät, Kombination aus
Totlastsystem und elektr. Regelkreis mittels Wägezelle
Software
EMCO/STRUERS Sondersoftware
AMETEK SPECTRO SpectromaxX, Version M

AMETEK SPECTRO SpectromaxX, Version M

Prinzip
Funken-OES-CCD-Spektrometer
Re-Calibration (Methode)
ICALISIERUNG
Prozessgas
Argon 5.0
Probengröße (mm)
min. 3mm
Analysebedingung
ab 140 nm Analyse von Stickstoff (N2)
Prozess
Fingerprint-Technik zur Erfassung des gesamten Spektrums über CCD-Optik
Funkenanregung
Plasmagenerator
Matrices
Fe / Al / Cu / Mg / Zn / Ni / Co / Ti / Pb / Sn
STORZ TECHNO PACK Xe & Techno Pack II

STORZ TECHNO PACK Xe & Techno Pack II

Endoskopie-Basis
CCD- bzw. CMOS-Technologie
CLICK4MOVE Ablenkungen 4x 170° möglich
Video-Endoskopie
2m x ᴓ = 4 mm, PAL, industrielles Video-Endoskop
mit Aussen-ᴓ = 4,2 mm, Blickrichtung 0°,
Tiefenschärfe 20 - 200 mm, Wechselobjektiv 0°
Wechselobjektiv
Wechselobjektiv 0° für Blickrichtung 0° und Gesichtsfeldwinkel 80°, Kennfarbe gelb, Tiefenschärfe 7 - 40 mm
Kamera
Kamera mit Lichtleiter TELECAM Ein-Chip-Kamerakopf, PAL, gassterilisierbar, mit integriertem parfocal Zoom-Objektiv, f = 25 - 50 mm
Lichtleiter
Glasfaser Lichtleiter 180 cm, Aussen-ᴓ = 6,2 mm, aktiver ᴓ = 3,4 mm
Boroskope
Semi-starres Boroskop, fokussierbar, Blickrichtung 0°, Gesichtsfeldwinkel 70°, Aussenᴓ = 1,2 mm, Arbeitslänge 100 mm, faseroptischer Bildleiter
diverse Starre Boreskope mit HOPKINS Stablinsen-Optik, Blickrichtung 30° und 70° , Gesichtsfeldwinkel 90° und 55°, Aussenᴓ = 2,9 und 6,5 mm, Arbeitslänge 170 und 320 mm