Schadensanalyse: Systematische Analyse von Bruchflächen, Risse, Verschleiß oder Materialdefekte

Rasterelektronen-
mikroskopie

Hochauflösende Darstellung bis ins kleine Detail

Sie suchen Experten für die Rasterelektronenmikroskopie?

Mit der Rasterelektronenmikroskopie stehen uns vielfältige Methoden zur Untersuchung Ihrer Probe Verfügung. Damit gewinnen wir Oberflächeninformationen mit starker Vergrößerung und hoher Schärfentiefe. Diese Informationen dienen uns zur Bestimmung der Materialzusammensetzung, Untersuchung von Schadensfällen und Verschleiß sowie zur Analyse von Einschlüssen und Anhaftungen, zur fraktografischen Auswertung von Bruchflächen sowie für die Partikelanalyse gemäß VDA 19/19.1.

+49 7022 2796-681 info@qa-group.com

Das Rasterelektronenmikroskop ermöglicht den Blick in Materialproben

Hochauflösender Blick auf und in Ihre Probe

Mit dem ZEISS Crossbeam 350 verfügen wir über ein hochauflösendes Rasterelektronenmikroskop (REM), das zusätzlich mit einem fokussierten Ionenstrahl (Ga-FIB) und einem integrierten Femtosekundenlaser ausgestattet ist. Damit erhalten wir Einblicke in das Innere einer Probe und können gleichzeitig mit dem Ionenstrahl Material in kleinsten Mengen lokal abtragen und diese Querschnitte direkt für das REM freilegen. So lassen sich Beschichtungen und Gefügestrukturen im Nanobereich darstellen und analysieren.

Erfahren Sie mehr zur FIB-SEM-Mikroskopie.

Rasche und zuverlässige

Messergebnisse

  • Untersuchung von Oberflächenstrukturen
  • Analyse von Gefügestrukturen
  • Identifikation von Fremdeinschlüssen
  • Nachweis von Verunreinigungen
  • Darstellung von Fehlstellen und Bruchoberflächen
  • Partikelanalyse

Anwendung und Analysemöglichkeiten

Mikrostrukturanalyse Ihrer Proben

Mikrostrukturanalyse

Untersuchung von Mikrostrukturen im Rahmen der Materialforschung von Elektronikbauteilen, Batterie- und Brennstoffzellen oder und Medizinprodukte:

  • Hohe Vergrößerungen (20.000x)
  • Untersuchung von Oberflächenstrukturen
  • Nachweis von anhaftenden Verunreinigungen
  • Bestimmung der Elementzusammensetzung (EDX-Analyse)
Rasterelektronenmikroskopie zur Analyse von Schäden

Schadensanalyse

Hochauflösende Darstellung von Probenoberflächen oder Bruchstrukturen im Rahmen der Schadensanalyse:

  • Oberflächensensitive oder materialsensitive Darstellung
  • Darstellung von Fehlstellen, Ablagerungen oder Oberflächenanomalien
  • Darstellung von Bruchoberflächen zur Analyse des Versagensmodus: Gewalt- oder Schwingbruch
  • Darstellung und Untersuchung von Korrosionsschäden
  • Charakterisierung von Verschleißerscheinungen

Erfahren Sie mehr zur Schadensanalyse.

EDX-Analyse zur Bestimmung der chemischen Zusammensetzung

Bestimmung der chemischen Zusammensetzung

Zur Charakterisierung der chemischen Elementzusammensetzung von Materialien und Einschlüssen setzen wir die energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX) ein:

  • Identifikation von Fremdeinschlüssen in Werkstoffen
  • Nachweis und Identifikation von Verunreinigungen auf Bauteiloberflächen
  • Nachweis von korrosiven Substanzen auf Bauteilen
  • Farbliche Darstellung der Einzelelemente sowie deren Verteilung auf der Oberfläche
Partikelanalyse und -klassifizierung mit dem REM

Morphologie und chemische Analyse von Partikeln

Wir untersuchen Partikel und Fremdeinschlüsse auf ihre morphologischen und chemischen Eigenschaften:

  • Untersuchung von metallischen und mineralischen Partikeln sowie Nanopartikeln
  • Morphologische Analyse der Partikel
  • Bestimmung der Partikelgröße sowie der Partikelverteilung
  • Bestimmung der chemischen Elementzusammensetzung (EDX-Analyse)
  • Bestimmung des Schädigungsverhaltens
  • Vollautomatische Partikelanalyse mittels Smart PI gemäß den Normen ISO 16232 und VDA 19/19.1/19.2

Erfahren Sie mehr zur Partikelanalyse.

Technische Ausstattung der Rasterelektronenmikroskopie

Für jede Aufgabenstellung
das richtige System

Bei Quality Analysis stehen uns insgesamt vier Rasterelektronenmikroskope von ZEISS für verschiedene Anwendungen zur Verfügung:

REM: Zeiss EVO MA 25 mit EDX-Detektor

ZEISS EVO MA 25 / EVO 15

Das ZEISS EVO MA 25 und EVO 15 setzen wir hauptsächlich für die vollautomatische Partikelanalyse im Rahmen der Technischen Sauberkeit ein. Beide Geräte sind mit drei verschiedenen Detektoren sowie einem EDX-Detektor für die Bestimmung der Elementzusammensetzungen ausgestattet.

REM: Zeiss SUPRA 40 VP mit EDX-Detektor

ZEISS Supra 40 VP

Das ultrahochauflösende Rasterelektronenmikroskop ZEISS Supra 40 VP setzen wir für eine breite Palette von Anwendungen im Bereich der Metallographie und Schadensanalyse, der Halbleitertechnologie, der Medizintechnik, der Nanotechnologie und der Elektromobilität ein. Ausgestattet ist dieses Gerät mit vier verschiedenen Detektoren und einem EDX-Detektor für die Röntgenmikroanalyse.

REM: Zeiss CROSSBEAM350 L

ZEISS CROSSBEAM 350 L

Das ZEISS CROSSBEAM 350 L ist ein Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop mit einem fokussierten Ionenstrahl und einem Femtosekundenlaser (FIB-SEM). Dieses hochmodere und spezialisierte Geräte setzen wir für hochauflösendes Imaging im Bereich der Elektronikfertigung und Halbleiterindustrie ein.

MEHRWERT BEI QUALITY ANALYSIS

Schnelligkeit

Auch kurzfristig erhalten Sie bei uns präzise Messergebnisse. Wir verfügen an unseren Standorten sowohl über die nötigen personellen Kapazitäten als auch über einen großen Instrumentenpark mit hochauflösenden Mikroskopen.

Qualität

Wir liefern hochauflösende Bilder und detaillierte Berichte über die Beschaffenheit Ihrer Probe. Unsere Experten verfügen über die notwendige praktische Erfahrung, um auch komplexe Untersuchungsmethoden sicher anzuwenden.

Maschinenpark

Unsere vier Rasterelektronenmikroskope decken praktisch alle relevanten materialographischen Anwendungsfelder ab, sodass wir alle notwendigen Untersuchungen durchführen können, um Ihre Frage rasch zu beantworten.

AKKREDITIERUNG

Die Akkreditierung unserer Prüfmethoden und Messräume bedeutet für Sie höchstmögliche Sicherheit, Zuverlässigkeit und Objektivität, bei der Analyse Ihrer Proben, auch bei anspruchsvollen und komplexen Untersuchungen.

Mit viel Erfahrung und fundiertem Fachwissen holen unsere Experten das Beste aus jeder Analysemethode heraus, damit Sie sich auf exzellente Ergebnisse verlassen können.

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DAkkS Akkreditierung nach DIN EN ISO/IEC 17025

Akkreditiertes Prüflabor
für Materialographie

Unsere Untersuchungsverfahren für die zerstörende Prüfung nichtmetallischer und metallischer Werkstoffe, Schweiß- und Lötnahtanalyse an metallischen Werkstoffen, Schichtdickenmessung, Messung von Randoxidation und Korngrößenbestimmung, Porositätsanalyse in metallischen Werkstoffen und Schichten, Partikelanalyse von nichtmetallischen, kohlenstoff-basierten, organischen und mineralischen Partikeln, Härteprüfung, Härteverlaufskurve und direkte Härtemessung an metallischen Werkstoffen sind durch die Deutsche Akkreditierungsstelle GmbH (DAkkS) nach DIN EN ISO/IEC 17025 akkreditiert. Wir gehören zu den wenigen Prüflaboratorien in Europa, bei denen alle Fachbereiche erfolgreich akkreditiert wurden.

Lesen Sie hier mehr darüber, welche Vorteile Ihnen unsere Akkreditierung bietet: 

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Häufig gestellte Fragen

Wie funktioniert ein Rasterelektronenmikroskop?

Das Rasterelektronenmikroskop arbeitet mit einem gebündelten Elektronenstrahl, der in einer Elektronenquelle erzeugt wird. Hochwertige Elektronenmikroskope wie unser Crossbeam 350 von ZEISS verwenden zur Erzeugung des Strahls eine Feldemissionskathode (FE-Gun), die durch ein elektrisches Feld Elektronen mit einer niedrigen Energie Breite aus der Kathode lösen. Diese werden als sehr feiner Elektronenstrahl in Richtung der Probe geleitet.

Welche Proben können in einem Rasterelektronenmikroskop untersucht werden?

Der komplette Vorgang der Untersuchung mit einem Rasterelektronenmikroskop muss grundsätzlich im Hochvakuum stattfinden, um Wechselwirkungen mit den Elektronen in der Luft zu vermeiden. Die Probe muss also vakuumfest sein. Außerdem müssen Proben aus isolierendem Material mit einer Metall- oder Graphitschicht bedampft werden. Ist diese nicht möglich oder erwünscht, kann alternativ mit einer Beschleunigungsspannung gearbeitet werden.

Rasterelektronenmikroskopie: Was ist der Unterschied zwischen REM und SEM?

SEM ist die englische Abkürzung für scanning electron microscope. Es handelt sich dabei also einfach um die englischsprachige Bezeichnung für das Rasterelektronenmikroskop (REM). Beide Begriffe bezeichnen jedoch dasselbe Gerät und werden darum auch im Deutschen als Synonym verwendet.

Ist die Rasterelektronenmikroskopie ein etabliertes Untersuchungsverfahren?

Ja, die Rasterelektronenmikroskopie ist in der Materialographie eine seit Jahrzehnten etablierte Methode zur Untersuchung von Proben. Seit das erste Rasterelektronenmikroskop von Manfred von Ardenne gebaut wurde, wurden die Geräte immer weiter verbessert und liefern heute zuverlässig und rasch hochauflösende Bilder. Der Stand der Technik erlaubt dabei eine so gute Bildqualität und hohe Auflösung, dass man mittlerweile sogar einzelne Moleküle unter dem Elektronen-Mikroskop sehen kann.

Welche Auflösung erzielt ein Rasterelektronenmikroskop?

Da elektromagnetische Strahlung eine wesentlich geringere Wellenlänge als sichtbares Licht hat, erzielt das Rasterelektronenmikroskop eine wesentlich höhere Auflösung als ein Lichtmikroskop. Moderne Elektronenmikroskope erreichen eine Auflösung von bis zu 0,1 nm. Dies ist der Grund für die im Vergleich mit einem Lichtmikroskop sehr hohe Auflösung.

QUALITY ANALYSIS

DER RICHTIGE PARTNER

FÜR die Materialographie

Was können wir für Sie messen und analysieren?
Wir beraten Sie gerne zu den zahlreichen Möglichkeiten und kombinierten Analysemethoden. Das Ziel: die beste, wirtschaftlichste und effizienteste Analyse Ihrer Probe.


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