Rasterelektronenmikroskopie
Mit der Rasterelektronenmikroskopie stehen uns vielfältige Untersuchungsmethoden zur Verfügung. Damit gewinnen wir Oberflächeninformationen mit starker Vergrößerung und hoher Schärfentiefe. Diese Informationen dienen uns zur Untersuchung von der Materialbeschaffenheit, Analyse von Einschlüssen und Anhaftungen, fraktografische Auswertung von Bruchflächen sowie für die Partikelanalyse gemäß VDA 19/19.1.
Ihre Experten für
Technische Sauberkeit
Anwendung und Analysemöglichkeiten
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BILDDOKUMENTATION
Die hochauflösende Darstellung von Probenoberflächen oder Bruchstrukturen ist von essentieller Bedeutung in der Schadensanalyse. Die Klärung der Frage, ob ein Bauteil im Modus eines Gewaltbruches oder eines Schwingbruches versagt hat oder ob ein Korrosionsvorgang stattgefunden hat, wird mittels oberflächensensitiver und materialsensitiver Darstellung im REM geführt.
BESTIMMUNG DER CHEMISCHEN ZUSAMMENSETZUNG (EDX-ANALYSE)
Diese Untersuchung ermöglicht die Charakterisierung der Elementzusammensetzung. Fremdeinschlüsse in Werkstoffen, Verunreinigungen auf Bauteiloberflächen, der Nachweis von korrosiven Substanzen auf Bauteilen lassen sich mittels der EDX-Analyse identifizieren. Die einzelnen Elemente können farblich dargestellt und deren Verteilung auf einer Oberfläche so veranschaulicht werden. Natürlich ist auch eine quantitative Analyse der einzelnen Elemente möglich.
MIKROSTRUKTURANALYSE
Die Untersuchung von Mikrostrukturen ist in der Materialforschung, in der Medizintechnik und in der Halbleitertechnik unverzichtbar. Ein Anwendungsbeispiel ist die Abbildung der Oberfläche von Zahnimplantaten und Gelenkprothesen. Bei hohen Vergrößerungen (>20 000x) wird die Oberflächenstruktur untersucht und nach anhaftenden Verunreinigungen gesucht.
CHARAKTERISIERUNG VON VERSCHLEIßERSCHEINUNGEN
Die Ursache für Verschleißschäden ist vielfältig. Mangelnde Schmierung, zu hohe Flächenpressung oder abrasive Partikel zwischen den Gleitpartnern können für das Auftreten eines Verschleißschadens ursächlich sein. Das Schadensbild wird mit dem Rasterelektronenmikroskop untersucht und kann dann einem Verschleißmechanismus zugeordnet werden.
VOLLAUTOMATISCHE PARTIKELANALYSE MIT SMART PI
Vollautomatischer Filterscan mit der Smart PI Software. Von jedem einzelnen Partikel wird die Größe sowie die Elementzusammensetzung bestimmt.
TECHNISCHE AUSSTATTUNG
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Wir setzen folgende Geräte ein:
- ZEISS EVO 15
- ZEISS MA 25
- ZEISS SUPRA VP40
- ZIESS CROSSBEAM 350 L