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Rasterelektronen
mikroskopie

Rasterelektronenmikroskopie Schadensanalyse

Rasterelektronenmikroskopie

Mit der Rasterelektronenmikroskopie stehen uns vielfältige Untersuchungsmethoden zur Verfügung. Damit gewinnen wir Oberflächeninformationen mit starker Vergrößerung und hoher Schärfentiefe. Diese Informationen dienen uns zur Untersuchung von der Materialbeschaffenheit, Analyse von Einschlüssen und Anhaftungen, fraktografische Auswertung von Bruchflächen sowie für die Partikelanalyse gemäß VDA 19/19.1.

EINSTIEG IN DIE NANO-WELT

Mit dem  ZEISS Crossbeam 350  verfügen wir über ein hochauflösendes Rasterelektronenmikroskop (REM), das zusätzlich mit einen fokussierten Ionenstrahl (Ga-FIB) und einen integrierten Femtosekundenlaser ausgestattet ist. Damit erhalten wir Einblicke in das Innere einer Probe und können gleichzeitig mit dem Ionenstrahl Material in kleinsten Mengen lokal abtragen und diese Querschnitte direkt für das REM freilegen. So lassen sich Beschichtungen und Gefügestrukturen im Nanobereich darstellen und analysieren.

Erfahren Sie mehr zur FIB-SEM-Mirkoskopie.

Anwendung und Analysemöglichkeiten

MIKROSTRUKTURANALYSE

Untersuchung von Mikrostrukturen im Rahmen der Materialforschung von Elektronikbauteilen und Medizinprodukte, wie z.B. zur Abbildung der Oberflächenstrukturen von Zahnimplantaten und Gelenkprothesen.

  • Hohe Vergrößerungen (>20.000x)
  • Untersuchung von Oberflächenstrukturen
  • Nachweis von anhaftenden Verunreinigungen
  • Bestimmung der Elementzusammensetzung (EDX-Analyse)

SCHADENSANALYSE

Hochauflösende Darstellung von Probenoberflächen oder Bruchstrukturen im Rahmen der Schadensanalyse:

  • Oberflächensensitive oder materialsensitive Darstellung
  • Darstellung von Fehlstellen, Ablagerungen oder Oberflächenanomalien
  • Darstellung von Bruchoberflächen zur Analyse des Versagensmodus Gewalt- oder Schwingbruch
  • Darstellung und Untersuchung von Korrosionsschäden
  • Charakterisierung von Verschleißerscheinungen

Erfahren Sie mehr zur Schadensanalyse.

REM EDX-Analyse: Qualitatives Mapping eines Partikels

BESTIMMUNG DER CHEMISCHEN ZUSAMMENSETZUNG (EDX-ANALYSE)

Zur Charakterisierung der chemischen Elementzusammensetzung von Materialien und Einschlüssen setzen wir die energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX) ein:

  • Identifikation von Fremdeinschlüssen in Werkstoffen
  • Nachweis und Identifikation von Verunreinigungen auf Bauteiloberflächen
  • Nachweis von korrosiven Substanzen auf Bauteilen
  • Farbliche Darstellung der Einzelelemente sowie deren Verteilung auf der Oberfläche
  • Quantitative Analyse der Einzelelemente
REM: Partikelanalyse und -klassifizierung mit dem REM

MORPHOLOGISCHE UND CHEMISCHE ANALYSE VON PARTIKELN

Wir untersuchen Partikel und Fremdeinschlüsse auf ihre morphologischen und chemischen Eigenschaften:

  • Untersuchung von metallischen und mineralischen Partikeln sowie Nanopartikeln
  • Morphologische Analyse der Partikel
  • Bestimmung der Partikelgröße sowie der Partikelverteilung
  • Bestimmung der chemischen Elementzusammensetzung (EDX-Analyse)
  • Bestimmung des Schädigungsverhaltens
  • Vollautomatische Partikelanalyse mittels Smart PI gemäß den Normen ISO 16232 und VDA 19/19.1/19.2

Erfahren Sie mehr zur Partikelanalyse.

TECHNISCHE AUSSTATTUNG

Bei Quality Analysis stehen uns insgesamt vier Rasterelektronenmikroskope von ZEISS für verschiedene Anwendungen zur Verfügung:

  • ZEISS EVO 15
  • ZEISS MA 25
  • ZEISS SUPRA 40 VP
  • ZEISS CROSSBEAM 350 L

Das ZEISS EVO MA 25 und EVO 15 setzen wir hauptsächlich für die vollautomatische Partikelanalyse im Rahmen der Technischen Sauberkeit ein. Beide Geräte sind mit drei verschiedenen Detektoren sowie einem EDX-Detektor für die Bestimmung der Elementzusammensetzungen ausgestattet.

Das ultrahochauflösende Rasterelektronenmikroskop ZEISS Supra 40 VP setzen wir für eine breite Palette von Anwendungen im Bereich der Metallographie und Schadensanalyse, der Halbleitertechnologie, der Medizintechnik, der Nanotechnologie und der Elektromobilität ein. Ausgestattet ist dieses Gerät mit vier verschiedenen Detektoren und einem EDX-Detektor für die Röntgenmikroanalyse.

Das ZEISS CROSSBEAM 350 L ist ein Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop mit einem fokussierten Ionenstrahl und einem Femtosekundenlaser. Dieses hochmodere und spezialisierte Geräte setzen wir für hochauflösendes Imaging im Bereich der Elektronikfertigung und Halbleiterindustrie ein.

QUALITY ANALYSIS IHR RICHTIGER PARTNER FÜR DIE RASTERELEKTRONENMIKROSKOPIE

Sie benötigen eine detaillierte Schadensanalyse? Dann sind Sie bei uns richtig.
Wir beraten Sie gerne zu den zahlreichen Möglichkeiten und kombinierten Analysemethoden.
Das Ziel: die beste, wirtschaftlichste und effizienteste Aufklärung Ihrer Schadensfalls.
Rufen Sie uns an, wir freuen uns auf Sie!

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