Ihre Experten für
Industrielle Computertomographie
Schadensanalyse an defekten Baugruppen
Fehler in Echtzeit finden und korrigieren: mit der Röntgeninspektion sind wir in der Lage bestückte und unbestückte Multilayer-Leiterplatten, Leistungsmodule, Anschlüsse wie Ball Grid Arrays (BGA) oder Quad-Flat-Packages (QFN), Gullwing-Pins, integrierte Schaltungen (ICs), Bonddrähte, Chips und uvm. zu untersuchen. Dank der hohen Geschwindigkeit und der Auflösung, mit der die 2D-Röntgeninspektion durchgeführt werden kann, lassen sich Schäden und Mängel noch während der Fertigung aufspüren und beseitigen. Teure Reklamationen und Rückrufaktionen werden somit vermieden.
Rasche und zuverlässige
Messergebnisse
- Schnelle und wirtschaftliche Prüfung
- Detailerkennbarkeit bis 0,5 µm
- Stichproben-, Kleinserien- und 100%-Prüfungen
- Sichere Fehlererkennung in Echtzeit
- Qualitätssicherung und Materialanalysen
- Fehleranalysen, z. B. Poren (Voids), Einschlüsse, Risse, Versatz, Lotbrücken, u.v.m.
- Zerstörungsfreie Untersuchung von innen und äußeren Strukturen
- Automatische Lötstelleninspektion von z.B. BGAs, Gullwing-Pins oder integrierten Schaltungen (IC)
- Prozesskontrolle
- Zerstörungsfreie Prüfung bei Reklamationen
- Lokalisierung der Region of Interest (ROI) und Vorabinspektion für die zerstörende Prüfung im präparierten Schliff
Anwendungsbeispiele der 2D-Röntgeninspektion
Inspektion eines MEMS-Sensor
Prüfung des Lotdurchstiegs (Schrägansicht)
Lötstelleninspektion bei BGA-Modul
Lötstelleninspektion bei BGA-Modul
Porenanteils in Lötverbindungen
Bewertung von THT-Lötstellen
Inspektion einer integrierten Schaltung (IC)
Beurteilung von Bonddrähten
Kontrolle von Poren, Bonddrähten und Pins
Einsatzgebiete der industriellen Röntgeninspektion
Zerstörungsfreie Mess- und Prüfverfahren
nach Einsatzgebieten
Fehler schnell und effektiv aufspüren und beseitigen
2D-Röntgeninspektion
Die 2D-Röntgeninspektion arbeitet mit einer Röntgenquelle, die ihre Strahlung kegelförmig auf das Prüfstück wirft. Strahlen, die das Bauteil durchdringen, werden auf der gegenüberliegenden Seite von einem Detektor aufgenommen und die Daten werden in ein Röntgenbild umgewandelt. Dabei können verschiedenste Materialen wie Metall, Keramik, Kunststoff und Verbundwerkstoffe, doch auch gesintertes Material, Solarzellen, Multilayer-Leiterplatten und Gussteile untersucht werden.
Automatische Röntgeninspektion
Die Automatische Röntgeninspektion (AXI) ermöglicht die schnelle und zuverlässige Prüfung fertig bestückter Leiterplatten. Die Auswertung der Röntgenbilder erfolgt automatisiert über eine spezielle Software. Die hohe Geschwindigkeit prädestiniert dieses Verfahren für die 100-%-Qualitätskontrolle in der Serienfertigung. Anhand der Röntgenstrahlen lassen sich innere Strukturen wie Kontakte, Versatz, Lotbrücken, Lotabfluss, fehlerhafte Lötstellen oder fehlerhaftes Aufschmelzen des Lots nachweisen.
Planar-CT
Die planare Computertomographie, kurz Planar-CT, kommt zum Einsatz, wenn großflächige Bauteile oder komplex bestückte Leiterplatten und Boards röntgenologisch untersucht werden sollen. Neben einer hohen Auflösung zeichnet sie sich vor allem durch die Möglichkeit aus, ein Bauteil in mehreren virtuellen Schichten ohne Überlappungen darzustellen. Darum kommt sie häufig bei der Inspektion von Multilayer-Leiterplatten zum Einsatz.
MEHRWERT BEI QUALITY ANALYSIS
Schnelligkeit
Auch kurzfristig erhalten Sie bei uns präzise Messergebnisse. Wir verfügen sowohl über die nötigen personellen Kapazitäten als auch über einen großen Maschinenpark mit hervorragenden Röntgenapparaten.
Qualität
Wir liefern hochpräzise Messung von Werkstücken, Erstmustern und Serienbauteilen in beliebiger Größe und Anzahl. Dazu verfügen wir über akkreditierte, konstant klimatisierte Messräume mit über 1.000 m².
Maschinenpark
Unser vielseitiger Anlagenpark deckt verschiedene 2D-Röntgensysteme ab. Sämtliche Werkstücke mit Unterschieden in Größe, Gewicht, Materialdichte und Geometrie können wir im 2D-Verfahren digital erfassen.
AKKREDITIERUNG
Die Akkreditierung unserer Prüfmethoden und Messräume bedeuten für Sie Sicherheit, Zuverlässigkeit und Objektivität.
Akkreditiertes Prüflabor
für 2D-Röntgeninspektion
Unser Unternehmen ist nach DIN EN ISO/IEC 17025 durch die Deutsche Akkreditierungsstelle GmbH (DAkkS) akkreditiert. Wir gehören zu den wenigen Prüflaboratorien in Europa, bei denen alle Fachbereiche erfolgreich akkreditiert wurden.
Lesen Sie hier mehr darüber, welche Vorteile Ihnen unsere Akkreditierung bietet:
Einsatzgebiete der 2D-Röntgeninspektion
Die industrielle Röntgenprüfung findet in den unterschiedlichsten Branchen Anwendung. Im Fokus steht immer die zerstörungsfreie Inspektion von innen und äußeren Strukturen, die Untersuchung von Lötstellen und die Fehleranalyse. Hier stellen wir Ihnen die für uns wichtigsten Einsatzgebiete vor:
Automotive und Mobility
Die industrielle Röntgeninspektion wird bei der Herstellung von Automobilkomponenten wie Steckverbindungen, Sensoren und elektronischen Steuergeräten (ECUs) zur Detektion von Lunkern, Poren, Einschlüssen und anderen Materialfehlern eingesetzt. Auch bei der zerstörungsfreien Untersuchung von Batteriezellen findet die industrielle Röntgeninspektion Anwendung, z.B. bei Stichprobenkontrollen auf Fremdkörper, Gasblasen oder metallische Einschlüsse.
ELEKTRONIKFERTIGUNG
Für die zerstörungsfreie Inspektion von BGA-Lötstellen setzen wir die automatisierte Röntgeninspektion (AXI) ein. Wir analysieren den Abstand der Lotkugeln, Lotanstieg oder Lotspaltdicke, weisen Be- und Entnetzungsfehler nach und untersuchen Lötstellenanomalien, wie z.B. Überschusslot, Risse, Poren und Lunker, Brückenbildung oder Brüche in der Lotverbindung. Die 2D-Röntgeninspektion kommt auch zur Kontrolle von bestückten und unbestückten Multilayer-Leiterplatten, Leistungsmodulen, Gullwing-Pins, integrierte Schaltungen (ICs) oder Bonddrähten zum Einsatz.
Anschlüsse und Steckverbindungen
Die Röntgenprüfung setzen wir zur Fehleranalyse und Qualitätskontrolle von elektrischen Steck-, Crimp- und Kabelverbindungen ein. Die hochauflösenden Röntgenbilder helfen dabei Qualitätsmerkmale und Materialfehler zu identifizieren und die Funktionalität sicherzustellen. Auch der Schadensanalyse bietet die zerstörungsfreie Prüfung erhebliche Vorteile, um die Schadensursache zu lokalisieren.
Verbraucherelektronik
Schnelle und wirtschaftliche Analysen sind insbesondere für Stichproben-, Kleinserien- und 100%-Prüfungen von großem Vorteil. Im Bereich der Verbraucherelektronik spielt die Qualitätskontrolle von Sensoren eine große Rolle. Dabei untersuchen wir Materialstrukturen im Inneren und weisen die Lötstellenqualität nach.
Häufig gestellte Fragen
Was ist der Unterschied zwischen der 2D-Röntgeninspektion und der industriellen Computertomographie?
Sowohl 2D-Röntgengeräte als auch industrielle Computertomographen arbeiten mit Röntgenstrahlung. Bei der 2D-Röntgeninspektion werden jedoch klassische Röntgenbilder ausgewertet, während im CT dreidimensionale Modelle des Prüfstücks erstellt werden.
Was versteht man unter automatischer Röntgeninspektion?
Die automatischen Röntgeninspektion (AXI) kommt in der Leiterplattenfertigung zum Einsatz, um Fehler auf der bestückten Platine rasch aufzuspüren und zu beseitigen. Die hohe Geschwindigkeit in der Inspektion der Leiterplatten ist dank automatischer Bildanalyse möglich. Dabei werden die 2D-Röntgen-Bilder vom System selbstständig ausgewertet.
Welche Auflösung wird mit der 2D-Röntgeninspektion erreicht?
Unsere modernen Röntgensysteme erreichen eine Auflösung von bis zu 0,5 µm. Dies genügt in der Regel vollauf, um Defekte auf Leiterplatten oder deren Bauteilen aufzuspüren. Wird eine höhere Auflösung benötigt, kommt ein CT oder Nano-CT zum Einsatz. Nano-CTs bieten Auflösungen bis 0,2 µm, arbeiten jedoch nicht so schnell wie die 2D-Röntgeninspektion.
Quality Analysis
der richtige Partner
für 2D-Röntgeninspektion
Was können wir für Sie messen und analysieren?
Wir beraten Sie gerne zu den zahlreichen Möglichkeiten und kombinierten Analysemethoden. Das Ziel: die beste, wirtschaftlichste und effizienteste Analyse Ihres Bauteils.