PARTIKEL UND RESTSCHMUTZ: DAMIT SIE SEHEN, WAS WIR SEHEN

INFORMATIONSVORSPRUNG DURCH KORRELATIVE PARTIKELANALYSE

Die Analyse partikulärer und filmischer Verunreinigung von funktionsrelevanten Teilen, Baugruppen und Systemen ist heutzutage aus der Qualitätssicherung nicht mehr wegzudenken. Mit der Sauberkeitsprüfung werden Verschmutzungen an relevanten Oberflächen eines Prüfobjekts möglichst vollständig erfasst und analysiert. So lässt sich verhindern, dass eventuelle Verschmutzungen aus dem Herstellungsprozess oder Umfeld zu Folgeschäden wie klemmenden Lagern oder Gleitflächen, blockierten Ventilen oder verstopften Filtern und Düsen führen.

Unsere Analyseverfahren

Als akkreditiertes Prüflabor verfügen wir über einen Reinraum der Klasse 8 und können sowohl Kleinstbauteile als auch große Baugruppen bis 2500 kg untersuchen. Dabei bieten wir alle gängigen Extraktions- und Analyseverfahren an.

Die korrelative Partikelanalyse

Für die sichere Erfassung schadhafter Partikel sind neben der Auflichtmikroskopie auch die REM EDX-Analyse sowie die Raman- & FT-IR-Spektroskopie unumgänglich. Nur so ist eine eindeutige Materialzuordnung und Definition der Schadhaftigkeit organischer und anorganischer Partikel möglich. Aus diesem Grund setzen wir schon lange auf die korrelative Mikroskopie, die verschiedene Mikroskopieverfahren kombiniert. Der Vorteil: Sie erhalten tiefer gehende und umfassendere Ergebnisse für organische und anorganische Partikel. In Ihrem Prüfbericht erhalten Sie detaillierte Informationen über:

• Anzahl und Größenklasse: ab 5 µm
• Materialklassen & -zusammensetzung: Metalle, Minerale, Salze, Organik
• Schädigungsverhalten: Härteklasse, Leitfähigkeit, Magnetismus

Lokale und integrale Messmethoden für filmische Verunreinigungen

Filmische Verunreinigungen sind meist Fertigungs- und Reinigungsrückstände wie Öl, Fett, Kühlschmierstoffe oder Reinigungsmedien. Wir ermitteln diese quantitativ und qualitativ mit Hilfe unterschiedlicher Verfahren und Messgrößen. Mit Testtinte können wir zum Beispiel die Oberflächenspannung ermitteln. Mit der Fluoreszenzmessung detektieren wir die Verschmutzung punktuell auf der Bauteiloberfläche. Für die Qualifizierung und Quantifizierung der filmischen Rückständen setzen wir neben RAMAN- und FT-IR-Spektroskopie auch die Gaschromatographie mit Flammenionisationsdetektor (FID) und Massenspektrometer (MS) an.