Zerstörungsfreie Bauteilanalyse unter definierten Stressbedingungen

Quality Analysis hat ein Verfahren entwickelt, um unter variierenden Umgebungsbedingungen, wie erhöhte Temperaturen, Bauteile zu tomographieren und temperaturbedingte Veränderungen aufzuzeigen. 

Simulierte Anwendung unter Prozessbedingungen

Die Betriebstemperatur beim Kunden wird zur Detektion und Analyse der Materialveränderung, z.B. bei einem Kunststoffbauteil simuliert:

  • Tomographie des Bauteils ohne thermische Beanspruchung
  • Folgetomographie mit entwickeltem thermischen Verfahren (80°C)
  • Direkter Transfer der CT-Daten in die Analysesoftware VGStudio MAX 3.0
  • Analyse der Veränderungsphänomene durch thermischen Einfluss
  • Darstellung der Formveränderung am Bauteil über Flächenvergleich
  • Weitere Fehleranalysen möglich: Riss, Poren, Einschlüsse, Montagezustände etc. 

Die Innovation

  • CT-Aufnahmen unter Temperatureinfluss von 20°C bis 80°C
  • Stabile Temperatur während der gesamten Tomographie, Temperaturschwankung unter 0,5°C
  • Keine Beeinflussung des Messklimas innerhalb der CT-Anlage

Der Mehrwert

  • Die Simulationsmodelle verbessern für die Darstellung der realen Verhältnisse
  • Potentielle Kostenreduzierung durch Verkürzung der Entwicklungsschleifen
  • Besseres Verständnis über die Schädigungsverläufe und das Schädigungswachstum am Bauteil
  • Möglichkeit einer Einteilung der auftretenden Phänomene am Bauteil in Abhängigkeit zum thermischen Stress
  • Bessere Analyse von Spannungs-Dehnungs-Hysterese-Effekte in Abhängigkeit zum thermischen Einfluss
  • Reduzierung der Ungenauigkeiten durch Entspannungseffekt, wie Rissschließungen nach Beendigung des thermischen Einflusses

Zurück zur Übersicht